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Platin-OH-Bad
Anwendungen und
Eigenschaften
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alkalisch, zur elektrochemischen Beschichtung zahlreicher Metalle
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Beschichtung
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spannungsarm, wenig porös
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gut haftend, seidenmatt
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auf Titan bis zu 25 µm dick
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auf anderem Substrat mehr als 100 µm dick
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einfache Handhabung, ohne Qualitätsverlust regenerierbar
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kaum Verunreinigung des alkalischen Bads durch Metalle
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Regenerierung mit Hexahydroxoplatinsäure
| Technische Angaben | ||
| Optimum | Bereich | |
| Lieferform | Konzentrat 50 g Pt / l | |
| Anwendungsbereich | 10 g / l | 4 - 15 g / l |
| Spannung | 1 - 1.5 V | |
| Temperatur | 80°C | 50 - 90°C |
| Bewegung | by N2-gas agitation | |
| Spannungsdichte | 0.5 - 1.5 A / dm2 | |
| Anode | Edelstahl, Nickel | |
| kathodische Ausbeute | 100%, based on Pt(IV) | |
| Abscheidungsrate | 2.5 µm in 25
min bei0.8 A / dm2 30 mg Pt / A min |
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| Vorsichtsmaßnahme | Badabdeckung mit Kunststoffbällen | |
| Regenerierung | mit H2Pt(OH)6 | |
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